智能手機(jī)和可穿戴電子設(shè)備等手持和便攜式無線產(chǎn)品依賴可置入設(shè)備的微型芯片、貼片天線和印制線天線。盡管這些小型器件解決了在小尺寸系統(tǒng)中攜帶多頻帶天線陣列的問題，但它們也引入了輻射效率下降、阻抗匹配以及與附近物體和人體的交互等相關(guān)問題。
為解決這些問題，設(shè)計(jì)人員開始采用新的設(shè)計(jì)和電路方法，讓這些天線不只成為一個(gè)獨(dú)立的元器件，而是成為能夠化解上述諸多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的動(dòng)態(tài)天線子系統(tǒng)的一部分。這一設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變需要進(jìn)行大量仿真和分析，而不斷改進(jìn)的場(chǎng)解算器軟件可以滿足這一需求。
從傳統(tǒng)的外部鞭形或短截天線過渡至芯片和貼片天線的原因很多，首當(dāng)其沖的是外部天線存在的美觀性和易折性問題。從性能的角度而言，智能手機(jī)等設(shè)備在給定的頻帶往往需要多個(gè)天線才能提供天線分集，進(jìn)而改善性能。此外，多頻帶設(shè)備（尤其是與新興的 5G 標(biāo)準(zhǔn)兼容的設(shè)備）在其必須支持的每個(gè)頻帶，都需要單獨(dú)的獨(dú)立式天線。盡管有這么多原因，但芯片和貼片天線也有自身的短板。